镀镍/银钼片
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
镀镍/银钼片
产品型号:
产品展商:
长沙升华电子材料有限公司
简单介绍
| 产品描述 |
钼片常用于电力电子器件的支撑基板，对于小型器件
和电力电子模块，通常是将芯片锡焊在基板上，这就要求
在钼片上镀镍或银以改善其焊接性能。升华公司开发的钼
上电镀工艺,可以得到非常牢固的镀层,即使经过850℃热
冲击，也不会出现任何起泡和脱皮现象。
这种钼片已广泛地应用于电力半导体模块中。
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钼片的性能：
Cu/Mo/Cu的性能
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密度 g/cm3 |
10.2 |
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硬度HV10 |
260～360 |
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弹性模量 MPa |
320 |
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热膨胀系数 ppm/K |
5.3 |
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热导率W/m.K |
142 |
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电阻率 μΩ.cm |
5.2 |
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比热 J/g.K |
0.25 |
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镀层厚度 μm |
1～15 | |
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镀镍/银钼片的详细介绍
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